■ 제품필수정보
| 제조사 |
RADXA |
| 제조사품명 |
Radxa RM117-D2E32W3 |
| 간략설명 |
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| 문서자료 |
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■ 제품사양
OKdo ROCK 3 컴퓨팅 모듈 SODIMM(CM3S) 모델 A는 컴팩트한 디자인 내에서 다양한 기능을 제공하는 매우 인상적인 장치입니다. 이 제품은 견고한 CPU, PMU(전력 관리 장치), DRAM 메모리, eMMC 스토리지는 물론 WiFi 4 및 BT 4.2를 통한 무선 연결을 자랑하는 Rockchip RK3566 SoC(시스템 온 칩)를 기반으로 합니다. 이러한 모든 구성 요소는 67.6mm x 32mm 크기의 소형 DDR2 SODIMM 폼 팩터에 담겨 있습니다.
CM3S는 다양한 응용 분야에 사용할 수 있는 비용 효율적이고 다재다능한 솔루션입니다. 작은 크기에도 불구하고 이 장치는 진정한 강자입니다. 이 변형은 2GB의 LPDDR4 RAM과 32GB eMMC 스토리지는 물론 Wi-Fi 및 Bluetooth 구성도 제공합니다.
CM3S는 컴팩트한 폼 팩터에 강력한 SoM을 제공하여 제품 개발을 가속화합니다. 엔지니어는 간단한 캐리어 보드(2레이어 베이스보드로 SoM의 모든 기능에 대한 액세스를 제공하기에 충분함)를 사용하여 신속하게 솔루션을 개발하고 생산용 보드를 준비할 수 있습니다.
참고: 위 이미지는 CM3S 전용 모델을 보여줍니다. 이 모델에는 무선 통신 기능 또는 eMMC와 같은 특정 기능이 있습니다. 구매한 SKU에 따라 채워지는 구성 요소가 다를 수 있습니다.
■ 하드웨어
CPU: 쿼드 코어 Arm® Cortex®‑A55(ARMv8) 64비트 @ 1.6GHz
GPU: Arm Mali™‑G52‑2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCL™ 2.1
NPU: 0.8 TOPs@INT8, INT8, INT16, FP16, BFP16 지원, TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, Android™ NN 등과 같은 딥 러닝 프레임워크 지원
디스플레이: 단일 디스플레이 엔진, HDMI2.0, 듀얼 MIPI‑DSI
멀티미디어: 4K H.265/H.264/VP9 비디오 디코더 및 1080p@60fps H.264/H.265 비디오 인코더
비디오 입력: 8M 픽셀 ISP 및 1 x 4 레인 또는 2 x 2 레인 MIPI CSI‑2 및 DVP 인터페이스
오디오 인터페이스: I2S0/I2S1(8개 채널), IS2/I2S3(2개 채널)
고속 인터페이스: SATA 3.0/PCIe 2.1 콤보 포트 1개 및 USB 2.0 OTG 1개
보안: Arm TrustZone® 보안 확장, 보안 비디오 경로, 디버깅을 위한 보안 JTAG, 보안 부팅, OTP 및 암호화(AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)
■ 인터페이스
802.11 b/g/n 무선 LAN(Wi-Fi 4)
1개의 PCIe 2.0, 1레인 호스트(5Gbps)
2개의 2레인 또는 1개의 4레인 MIPI CSI 카메라 포트
1 x MIPI DSI 2 레인 @ 레인당 1.6Gbps
1 x MIPI DSI 4레인 @ 레인당 1.6Gbps
